AMD 发布 Ryzen 7040/7045HX 移动 CPU、Ryzen 7000 系列 X3D、Instinct MI300

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在 Lisa Su 的 CES 2023 主题演讲中,AMD 宣布了许多激动人心的消息。

在 AMD 的 CES 2023 主题演讲中,披露了以下内容:

– AMD Ryzen 7040 和 Ryzen 7045HX 系列处理器现已可用于移动设备/笔记本电脑。Ryzen 7045HX 系列最高提供 16 个 Zen 4 核心/32 线程。Ryzen 7040系列集成显卡基于RDNA3。AMD 还推出了 Ryzen AI 技术作为 Ryzen 7040 系列的一部分,作为 x86 处理器上的专用 AI 硬件。

– AMD Radeon RX 7000 系列显卡即将用于笔记本电脑。

– AMD 还展示了备受期待的 Ryzen 7000 系列 X3D 台式机处理器。这些带有 3D V-Cache 的 AMD Zen 4 台式机 CPU 提供高达 144MB 的缓存,并将提供多达 16 个核心/32 个线程的 SKU。公布的 SKU 为锐龙 7800X3D、锐龙 9 7900X3D 和锐龙 9 7950X3D。Ryzen 7000 系列 X3D 桌面 CPU 预计将于 2 月发布。

– AMD 宣布推出 Ryzen 7000 系列 65 瓦台式机处理器。新的 Ryzen 7600 / 7700 / 7900 非 X 桌面 CPU 将于下周上市。

– AMD 正式宣布 Instinct MI300 作为全球首款采用 3D chiplet 设计并包含 CDNA3 图形、Zen 4 CPU 内核和 HBM chiplet 的数据中心 APU。

– AMD 预览了 Alveo V70 AI 加速器,他们声称这是世界上最节能的视频分析 AI 加速器。

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